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Oct 28, 2023

Siliziumkarbid-Halbleiterlieferant wählt Aehr FOX-System für Wafer-Level-Test und -Brennung

FREMONT, CA / ACCESSWIRE / 25. Januar 2023 / Aehr Test Systems (NASDAQ:AEHR),

FREMONT, CA / ACCESSWIRE / 25. Januar 2023 / Aehr Test Systems (NASDAQ:AEHR), ein weltweiter Anbieter von Test- und Zuverlässigkeitsqualifizierungsgeräten für die Halbleiterproduktion, gab heute bekannt, dass ein neuer Kunde sein FOX-PTM-Test- und Burn-In-System für die Qualifizierung und den Produktions-Wafer-Level-Test und das Burn-In seines Siliziumkarbids ausgewählt hat Geräte für Elektrofahrzeuge.

Dieser neue Kunde, ein Lieferant von Siliziumkarbid- und Galliumnitrid-Halbleitern, entschied sich für die FOX-Lösung von Aehr aufgrund ihrer nachweislichen Fähigkeit, seine angestrebten Burn-In- und Stabilisierungsanforderungen kosteneffektiv umzusetzen, einschließlich einer 100-prozentigen Rückverfolgbarkeit, dass jedes Gerät auf dem Wafer ordnungsgemäß ist eingebrannt.

Dieser Kunde wird seine Gerätequalifizierung bei einem weltweit führenden Anbieter für ausgelagerte Halbleitermontage und -tests (OSAT) beginnen, der mit Aehr zusammengearbeitet hat und über eine installierte FOX-P-Systemkapazität verfügt, die in der Lage ist, Tests auf Siliziumkarbid-Vollwaferebene und einen Burn-in von 100 % durchzuführen. von Geräten pro Wafer in einem einzigen Einschub. Der Kunde erwirbt die proprietären FOX WaferPakTM Vollwafer-Kontaktoren und Anwendungstestprogramme von Aehr sowie Testdienstleistungen vom Montage- und Testlieferanten für die anfängliche Gerätequalifizierung. Nach der Qualifizierung der Geräte wird vom Kunden erwartet, dass er ein neues FOX-P-System und WaferPak-Kapazität direkt von Aehr oder über dieses OSAT kauft.

Gayn Erickson, Präsident und CEO von Aehr Test Systems, kommentierte: „Wir freuen uns sehr, einen weiteren neuen Kunden bekannt zu geben, der sich für unsere FOX-Lösung zum Testen und Einbrennen seiner Siliziumkarbid-Geräte entschieden hat. Rückverfolgbarkeit und Nachweis, dass jedes Gerät eingebrannt wird.“ Die erforderliche Testdauer, ohne dass die Möglichkeit besteht, dass ein Testfehler auftritt, der dazu führen könnte, dass ein Gerät den Prozess durchläuft und später im Feld versagt, ist für die Automobilanwendungen, in denen diese Geräte verwendet werden, von entscheidender Bedeutung. Im Fall von Siliziumkarbid, das in verwendet wird Bei einem Ausfall der Traktionswechselrichter, die den Hochspannungs-Gleichstrombatteriestrom in Wechselstrom umwandeln, der die Elektromotoren antreibt, kommt es zu einem „Walk-Home-Ereignis“, bei dem der Fahrer und alle Passagiere aus dem Fahrzeug aussteigen und nach Hause gehen.

„Die FOX-P-Systeme und proprietären WaferPak-Vollwafer-Kontaktoren von Aehr ermöglichen unseren Kunden, wirtschaftliche Produktionsvolumentests und Zuverlässigkeits-Burn-Ins mit Prozessen wie High Temperature Gate Bias (HTGB) und High Temperature Reverse Bias (HTRB) sehr kostengünstig durchzuführen und sicherzustellen.“ extrem hohe Gerätequalität. Unsere Systeme bieten eine Testzyklusdauer von 12, 18 oder 24 Stunden oder mehr für nur ein paar Cent pro Gerät und eine bis zu 18-mal geringere Stellfläche als ein typisches Testsystem auf einem Standard-Halbleiter-Wafer-Prober, der von alternativen Anbietern angeboten wird.

„Aehr hat sich mit diesem OSAT zusammengetan, um schlüsselfertige Unterstützung für mehrere Anwendungen bereitzustellen, darunter Silizium-Photonik-Geräte für Daten, 5G und zukünftige Zentraleinheiten (CPUs) und Chipsätze sowie Siliziumkarbid und Galliumnitrid für Elektrofahrzeuge, Solar, Industrie- und andere Infrastruktur. Wir ermutigen Unternehmen, die mehr über diese OSAT-Partnerschaft mit Aehr erfahren möchten, sich an unsere Vertriebsabteilung zu wenden, um mehr zu erfahren.

„Prognosen von William Blair gehen davon aus, dass der Siliziumkarbid-Markt allein für Geräte in Elektrofahrzeugen, wie Traktionswechselrichter und Bordladegeräte, voraussichtlich von 119.000 6-Zoll-äquivalenten Siliziumkarbid-Wafern für Elektrofahrzeuge im Jahr 2021 auf über 4,1 wachsen wird Millionen 6-Zoll-äquivalente Wafer im Jahr 2030, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 48,4 % entspricht. Dies entspricht fast 35-mal mehr im Jahr 2030 als im Jahr 2021. Darüber hinaus werden 6-Zoll-äquivalente Siliziumkarbid-Wafer für andere Märkte wie z Solar-, Industrie- und andere Elektrifizierungsinfrastrukturen sollen bis 2030 auf weitere drei Millionen Wafer anwachsen.

„Die FOX-Familie kompatibler Systeme, darunter die Multi-Wafer-Test- und Burn-In-Systeme FOX-NP und FOX-XP sowie die proprietären WaferPak-Vollwafer-Kontaktoren von Aehr, bieten eine einzigartig kostengünstige Lösung für das gleichzeitige Einbrennen mehrerer Wafer von Geräten um frühe Ausfälle von Siliziumkarbid-Geräten zu beseitigen, was entscheidend ist, um die anfängliche Qualität und langfristige Zuverlässigkeit zu erfüllen, die die Automobil-, Industrie- und Elektrifizierungsinfrastrukturbranche benötigt. Das FOX-XP-System kann je nach Bedarf mit bis zu 9 oder 18 Wafern konfiguriert werden auf die spezifischen Testanforderungen und Leistungskonfigurationen des Kunden abgestimmt und ist vollständig kompatibel mit dem FOX-NP-System von Aehr, einem Zwei-Wafer-System, das sich hervorragend für die Einführung und Qualifizierung neuer Produkte eignet.“

Die FOX-XP- und FOX-NP-Systeme, die mit mehreren WaferPak-Kontaktoren (vollständiger Wafer-Test) oder mehreren DiePakTM-Trägern (singulierter Chip-/Modultest) erhältlich sind, sind in der Lage, Funktionstests und Einbrennvorgänge/Zyklen von Geräten wie Siliziumkarbid durchzuführen und Galliumnitrid-Leistungshalbleiter, Siliziumphotonik sowie andere optische Geräte, 2D- und 3D-Sensoren, Flash-Speicher, Magnetsensoren, Mikrocontroller und andere hochmoderne ICs in jedem Wafer-Formfaktor, bevor sie zu Einzel- oder Mehrfachchips zusammengebaut werden gestapelte Pakete oder im vereinzelten Chip- oder Modulformfaktor.

Über Aehr Test Systems

Aehr Test Systems mit Hauptsitz in Fremont, Kalifornien, ist ein weltweiter Anbieter von Testsystemen für Burn-In-Halbleiterbauelemente in Wafer-Level-, Single-Die- und Package-Part-Form und hat weltweit über 2.500 Systeme installiert. Die gestiegenen Qualitäts- und Zuverlässigkeitsanforderungen der Märkte für integrierte Schaltkreise in der Automobil- und Mobilitätsbranche führen zu zusätzlichen Testanforderungen, steigenden Kapazitätsanforderungen und neuen Möglichkeiten für Aehr Test-Produkte im Bereich Tests auf Gehäuse-, Wafer- und vereinzelter Chip-/Modulebene. Aehr Test hat mehrere innovative Produkte entwickelt und eingeführt, darunter die Test- und Burn-In-Systemfamilien ABTSTM und FOX-PTM sowie den FOX WaferPakTM Aligner, den FOX WaferPak Contactor, den FOX DiePak® Carrier und den FOX DiePak Loader. Das ABTS-System wird bei der Produktion und Qualifizierungsprüfung von verpackten Teilen für Logikgeräte mit niedrigerer und höherer Leistung sowie für alle gängigen Arten von Speichergeräten verwendet. Bei den FOX-XP- und FOX-NP-Systemen handelt es sich um Vollwaferkontakt- und vereinzelte Die/Modul-Test- und Burn-in-Systeme, die für Burn-in- und Funktionstests komplexer Geräte wie hochmoderner Leistungshalbleiter auf Siliziumkarbidbasis, Speicher usw. eingesetzt werden. digitale Signalprozessoren, Mikroprozessoren, Mikrocontroller, Systems-on-a-Chip und integrierte optische Geräte. Das FOX-CP-System ist eine neue kostengünstige Single-Wafer-Kompakttest- und Zuverlässigkeitsüberprüfungslösung für Logik-, Speicher- und Photonikgeräte und die neueste Ergänzung der FOX-P-Produktfamilie. Der WaferPak-Kontaktor enthält eine einzigartige Vollwafer-Prüfkarte, mit der Wafer bis zu 300 mm getestet werden können und die es IC-Herstellern ermöglicht, Tests und Einbrennen ganzer Wafer auf Aehr Test FOX-Systemen durchzuführen. Der DiePak Carrier ist ein wiederverwendbares, temporäres Paket, das es IC-Herstellern ermöglicht, kostengünstige Endtests und Burn-Ins sowohl von Bare-Chips als auch von Modulen durchzuführen. Weitere Informationen finden Sie auf der Website von Aehr Test Systems unter www.aehr.com.

Safe Harbor-Erklärung

Diese Pressemitteilung enthält bestimmte zukunftsgerichtete Aussagen im Sinne von Abschnitt 27A des Securities Act von 1933 und Abschnitt 21E des Securities Exchange Act von 1934. Zukunftsgerichtete Aussagen beziehen sich im Allgemeinen auf zukünftige Ereignisse oder die zukünftige finanzielle oder betriebliche Leistung von Aehr. In einigen Fällen können Sie zukunftsgerichtete Aussagen daran erkennen, dass sie Wörter wie „könnte“, „wird“, „sollte“, „erwartet“, „plant“, „antizipiert“, „geht“, „könnte“ enthalten. „beabsichtigt“, „abzielen“, „projizieren“, „erwägt“, „glaubt“, „schätzt“, „vorhersaget“, „potenziell“ oder „fortsetzen“ oder die Verneinung dieser Wörter oder andere ähnliche Begriffe oder Ausdrücke die Erwartungen, Strategie, Prioritäten, Pläne oder Absichten von Aehr betreffen. Zu den zukunftsgerichteten Aussagen in dieser Pressemitteilung gehören unter anderem zukünftige Anforderungen und Bestellungen der neuen und bestehenden Kunden von Aehr; prognostizierte Buchungen für proprietäre WaferPakTM- und DiePak-Verbrauchsmaterialien; und Erwartungen im Zusammenhang mit der langfristigen Nachfrage nach Aehr-Produktionen und der Attraktivität wichtiger Märkte. Die in dieser Pressemitteilung enthaltenen zukunftsgerichteten Aussagen unterliegen auch anderen Risiken und Ungewissheiten, einschließlich derjenigen, die ausführlicher in Aehrs jüngsten Formularen 10-K, 10-Q und anderen Berichten beschrieben werden, die von Zeit zu Zeit bei der Securities and Exchange Commission eingereicht werden. Aehr lehnt jegliche Verpflichtung ab, die in zukunftsgerichteten Aussagen enthaltenen Informationen zu aktualisieren, um Ereignisse oder Umstände widerzuspiegeln, die nach dem Datum dieser Pressemitteilung eintreten.

Kontakte:

Aehr-TestsystemeVernon RogersEVP für Vertrieb und Marketing (510) 623-9400 [email protected]

MKR Investor Relations Inc.Todd Kehrli oder Jim ByersAnalyst/Investor-Kontakt (213) [email protected]

QUELLE:Aehr-Testsysteme

Quellversion auf accesswire.com ansehen: https://www.accesswire.com/736663/Silicon-Carbide-Semiconductor-Supplier-Selects-Aehr-FOX-System-for-Wafer-Level-Test-and-Burn-in- von Siliziumkarbid-Geräten für Automobil-Elektrofahrzeuge

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