Oct 27, 2023
Aehr erhält 6,7-Millionen-Dollar-Auftrag für FOX WaferPak-Vollwafer-Kontaktoren zur Unterstützung der Produktion von Siliziumkarbid-Leistungsgeräten für Elektrofahrzeuge
Fremont, Kalifornien, 14. März 2023 (GLOBE NEWSWIRE) – Aehr Test Systems (NASDAQ:
Fremont, Kalifornien, 14. März 2023 (GLOBE NEWSWIRE) –Aehr Test Systems (NASDAQ: AEHR), ein weltweiter Anbieter von Halbleitertest- und Zuverlässigkeitsqualifizierungsgeräten, gab heute bekannt, dass es von seinem führenden Siliziumkarbid-Test- und Burn-in-Kunden einen Auftrag über mehrere WaferPak™-Vollwafer-Kontaktoren im Wert von 6,7 Millionen US-Dollar erhalten hat, um seinen erhöhten Produktionskapazitätsbedarf für Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter zu decken für den Elektrofahrzeugmarkt. Bei diesem Kunden handelt es sich um einen führenden Fortune-500-Anbieter von Halbleiterbauelementen mit einem bedeutenden Kundenstamm im Automotive-Halbleitermarkt.
Gayn Erickson, Präsident und CEO von Aehr Test Systems, kommentierte: „Wir freuen uns über den fortgesetzten Produktionsanstieg und die neuen Design-Wins dieses Kunden mit unseren Wafer-Level-Test- und Burn-In-Systemen und WaferPaks. Diese WaferPak-Bestellung macht etwa die Hälfte des gesamten WaferPak aus.“ Für die zuvor von diesem Kunden bestellten und im Januar angekündigten FOX-XP™ Wafer-Level-Test- und Burn-in-Systeme werden Schütze benötigt. Diese WaferPaks werden voraussichtlich ab diesem laufenden Geschäftsquartal und bis zum ersten Geschäftsquartal 2024, das am 31. August 2023 endet, geliefert .
„Wie wir in der Vergangenheit festgestellt haben, sind Bestellungen für das FOX-XP-System erforderlich, um die allgemeine Fertigungskapazität zu erhöhen, während unsere WaferPak-Kontaktoren für jeden neuen Designgewinn einzigartig sind. Während unsere Kunden neue Designs von ihren Kunden gewinnen, sichert sich Aehr Aufträge für neue WaferPaks.“ Contactors, um diese neuen Gewinne zu erfüllen. Im Laufe der Zeit gehen wir davon aus, dass unser nachfolgendes WaferPak-Geschäft sowohl in absoluten Dollarwerten als auch in Prozent unseres Gesamtumsatzes wachsen wird.
„Basierend auf Rückmeldungen und Prognosen von aktuellen und potenziellen Kunden in den letzten Monaten und insbesondere auf den jüngsten persönlichen Besuchen mit aktuellen und potenziellen Kunden in den USA, Europa und Asien sehen wir eine erhöhte Marktdynamik und eine anhaltende Akzeptanz von Siliziumkarbid-MOSFETs von Herstellern von Elektrofahrzeugen, die ein Burn-In auf Waferebene erfordern. Wir sehen auch ein positives Wachstumspotenzial für die Verwendung von Siliziumkarbid in der Elektrifizierungsinfrastruktur, in elektrischen Zügen und anderen Hochleistungs-Gleichstrom-Wechselstrom-Wechselrichteranwendungen.
„Aehr erhöht seinen Lagerbestand und fügt zusätzliche Produktionskapazitäten für Systeme und WaferPaks hinzu, in Erwartung des potenziellen erheblichen Aufwärtspotenzials der breit angelegten Umstellung von Siliziumkarbidlieferanten auf Burn-in auf Waferebene. Zukünftige Bestellungen unseres FOX-XP-Multiwafer-Tests.“ Es wird erwartet, dass Burn-In-Systeme und WaferPak-Vollwafer-Schütze wachsen, um dem erwarteten Wachstum der Siliziumkarbid-MOSFET-Test- und Burn-In-Anforderungen für DC-AC-Traktionswechselrichter und Ladegeräte für Elektrofahrzeuge sowie für andere Stromumwandlungsanwendungen wie z als Solarwechselrichter.
„Die einzigartigen Lösungen von Aehr Test ermöglichen es unseren Kunden, ihre Geräte mit 100-prozentiger Zuverlässigkeit und Rückverfolgbarkeit zu testen und einzubrennen, was erforderlich ist, um die Zuverlässigkeit, Sicherheit und das Vertrauen für geschäftskritische Anwendungen wie Halbleiter in Motorsteuerungen und Stromversorgung zu gewährleisten Umwandlung in Elektrofahrzeuge. Wir sind der Meinung, dass wir sehr gut positioniert sind, um von den langfristigen Wachstumschancen wie diesen Siliziumkarbid-Geräten innerhalb des Elektrofahrzeugs sowie der Infrastruktur zur Unterstützung des Elektrofahrzeugmarkts zu profitieren.“
Das FOX-XP-System, das mit mehreren WaferPak-Kontaktoren (vollständiger Wafer-Test) oder mehreren DiePakTM-Trägern (singulierter Chip-/Modultest) erhältlich ist, ist in der Lage, Funktionstests und Burn-in/Cycling von integrierten Geräten wie Siliziumkarbid-Leistungsgeräten durchzuführen. Siliziumphotonik sowie andere optische Geräte, 2D- und 3D-Sensoren, Flash-Speicher, Galliumnitrid (GaN), Magnetsensoren, Mikrocontroller und andere hochmoderne ICs in beiden Wafer-Formfaktoren, bevor sie zu Einzel- oder Mehrfachchips zusammengebaut werden gestapelte Pakete oder im vereinzelten Chip- oder Modulformfaktor.
Über Aehr Test Systems Aehr Test Systems mit Hauptsitz in Fremont, Kalifornien, ist ein weltweiter Anbieter von Testsystemen für Burn-In-Halbleiterbauelemente in Wafer-Level-, Single-Die- und Package-Part-Form und hat weltweit über 2.500 Systeme installiert. Die gestiegenen Qualitäts- und Zuverlässigkeitsanforderungen der Märkte für integrierte Schaltkreise in der Automobil- und Mobilitätsbranche führen zu zusätzlichen Testanforderungen, steigenden Kapazitätsanforderungen und neuen Möglichkeiten für Aehr Test-Produkte im Bereich Tests auf Gehäuse-, Wafer- und vereinzelter Chip-/Modulebene. Aehr Test hat mehrere innovative Produkte entwickelt und eingeführt, darunter die Test- und Burn-In-Systemfamilien ABTSTM und FOX-PTM sowie den FOX WaferPakTM Aligner, den FOX WaferPak Contactor, den FOX DiePak® Carrier und den FOX DiePak Loader. Das ABTS-System wird bei der Produktion und Qualifizierungsprüfung von verpackten Teilen für Logikgeräte mit niedrigerer und höherer Leistung sowie für alle gängigen Arten von Speichergeräten verwendet. Bei den FOX-XP- und FOX-NP-Systemen handelt es sich um Vollwaferkontakt- und vereinzelte Die/Modul-Test- und Burn-in-Systeme, die für Burn-in- und Funktionstests komplexer Geräte wie hochmoderner Leistungshalbleiter auf Siliziumkarbidbasis, Speicher usw. eingesetzt werden. digitale Signalprozessoren, Mikroprozessoren, Mikrocontroller, Systems-on-a-Chip und integrierte optische Geräte. Das FOX-CP-System ist eine neue kostengünstige Single-Wafer-Kompakttest- und Zuverlässigkeitsüberprüfungslösung für Logik-, Speicher- und Photonikgeräte und die neueste Ergänzung der FOX-P-Produktfamilie. Der WaferPak-Kontaktor enthält eine einzigartige Vollwafer-Prüfkarte, mit der Wafer bis zu 300 mm getestet werden können und die es IC-Herstellern ermöglicht, Tests und Einbrennen ganzer Wafer auf Aehr Test FOX-Systemen durchzuführen. Der DiePak Carrier ist ein wiederverwendbares, temporäres Paket, das es IC-Herstellern ermöglicht, kostengünstige Endtests und Burn-Ins sowohl von Bare-Chips als auch von Modulen durchzuführen. Weitere Informationen finden Sie auf der Website von Aehr Test Systems unter www.aehr.com.
Safe Harbor-Erklärung Diese Pressemitteilung enthält bestimmte zukunftsgerichtete Aussagen im Sinne von Abschnitt 27A des Securities Act von 1933 und Abschnitt 21E des Securities Exchange Act von 1934. Zukunftsgerichtete Aussagen beziehen sich im Allgemeinen auf zukünftige Ereignisse oder die zukünftige finanzielle oder betriebliche Leistung von Aehr. In einigen Fällen können Sie zukunftsgerichtete Aussagen daran erkennen, dass sie Wörter wie „könnte“, „wird“, „sollte“, „erwartet“, „plant“, „antizipiert“, „geht“, „könnte“ enthalten. „beabsichtigt“, „abzielen“, „projizieren“, „erwägt“, „glaubt“, „schätzt“, „vorhersaget“, „potenziell“ oder „fortsetzen“ oder die Verneinung dieser Wörter oder andere ähnliche Begriffe oder Ausdrücke die Erwartungen, Strategie, Prioritäten, Pläne oder Absichten von Aehr betreffen. Zu den zukunftsgerichteten Aussagen in dieser Pressemitteilung gehören unter anderem zukünftige Anforderungen und Bestellungen der neuen und bestehenden Kunden von Aehr; prognostizierte Buchungen für proprietäre WaferPakTM- und DiePak-Verbrauchsmaterialien; und Erwartungen im Zusammenhang mit der langfristigen Nachfrage nach Aehr-Produktionen und der Attraktivität wichtiger Märkte. Die in dieser Pressemitteilung enthaltenen zukunftsgerichteten Aussagen unterliegen auch anderen Risiken und Ungewissheiten, einschließlich derjenigen, die ausführlicher in Aehrs jüngsten Formularen 10-K, 10-Q und anderen Berichten beschrieben werden, die von Zeit zu Zeit bei der Securities and Exchange Commission eingereicht werden. Aehr lehnt jegliche Verpflichtung ab, die in zukunftsgerichteten Aussagen enthaltenen Informationen zu aktualisieren, um Ereignisse oder Umstände widerzuspiegeln, die nach dem Datum dieser Pressemitteilung eintreten.
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